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NAND Flash控制IC大廠群聯日前宣布，PCI-e規格的固態硬碟（SSD）晶片已經通過3D NAND Flash BiCS3測試，下半年將成為PC／NB OEM的SSD市場主流規格，將可望擴大SSD市占率。

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群聯董事長潘健成表示，2017年群聯將站上PC／NB OEM的SSD市場正式由PCI-e取代 SATA規格的趨勢浪頭上，並將推出一系列完整的PCI-e規格晶片，尤其甫通過3D NAND Flash BiCS3測試的中階主流產品PS5008於今年第1季完成導入量產，第2季正式出貨，並規畫在第3季推出non-DRAM 版本的新產品，群聯將藉由完整的產品布局作大SSD市場。



群聯新款晶片搭牙齒美白費用多少載最新東芝3D TLC BiCS3的NAND Flash，將可以達到連續讀寫1600MB/s、1300MB/s，且隨機讀寫可以達到240K IOPS、220K IOPS，並基於LDPC技術將強化並確保3D TLC可靠度，以達到提升整體系統環境省電功效。潘健成表示，群聯在快閃記憶體技術深耕多年，除了掌握眼前PC/NB OEM的SS美白牙齒貼 推薦D規格轉換需求之外，著眼於未來智慧醫療、智慧城市、工控及車載等相關的新應用市場將持續帶動相關產品需求強勁成長，群聯持續投資晶片研發、挺進高階製程的腳步，以迎接令人期待的產業榮景。(工商時報)

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